LED燈珠芯片模塊光源的發(fā)展趨勢(shì)反映了照明市場(chǎng)對(duì)技術(shù)發(fā)展的要求:便攜式產(chǎn)品需要集成度更高的光源;集成LED光源在商業(yè)照明、道路照明、特種照明、閃光燈等領(lǐng)域有很大的應(yīng)用市場(chǎng)。芯片級(jí)模模塊相比，芯片級(jí)模塊體積小，節(jié)省空間和封裝成本，由于光源集成度高，便于二次光學(xué)設(shè)計(jì)。國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新也對(duì)LED燈珠集成封裝進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。
